173년 업력 '유리 제작' 전문사 코닝
광섬유 케이블 개발로 업계 선두 도약
"데이터센터 광섬유 수요 증가 기대"
AI 수혜 기대로 올해 31.88% 올라

스마트폰에 들어가는 강화 유리 '고릴라 글라스'로 유명한 유리 제조사 코닝이 인공지능(AI) 반도체 기판 시장에 도전장을 내밀었다. 데이터 사용량 증가로 급성장하는 광섬유 케이블 사업과 함께 코닝 주가를 쌍끌이할 수 있을지 주목된다.

최대 사업은 '무선통신'

코닝은 1851년 미국 뉴욕주에 설립된 소재 전문 제조사다. 삼성 갤럭시, 애플 아이폰 등 프리미엄 스마트폰에 들어가는 디스플레이용 강화유리인 고릴라 글라스를 만드는 회사로 잘 알려져있다. 최신 고릴라 아머 글라스는 경쟁사 제품 대비 충격에 3배, 흠집에 4배 강하다는 게 코닝의 설명이다. 지난해 회사 매출 125억8800만달러(약 17조4000억원) 중 35억3200만달러(28%)를 디스플레이 사업에서 거뒀다.

그러나 코닝의 최대 사업은 디스플레이 유리가 아닌 '무선통신' 부문이다. 지난해 이 부문에서 총 40억1200만달러(31.9%)를 벌었다. 코닝이 통신 케이블 사업에 진출한 건 1970년부터다. 이전까지 통신 케이블은 대부분 구리로 만들어졌다. 구리는 전도성이 높아 케이블 소재로 각광받았으나 늘어나는 데이터 수요를 충족하기에는 전송 손실이 크다는 점이 한계로 지적됐다. 이에 코닝은 전송 손실이 없고 대역폭이 넓은 유리섬유 광케이블을 개발하는 데 성공했다.

광케이블은 코닝을 단숨에 시장 선두로 올려놨다. 시장조사 전문기관 IBIS월드에 따르면 코닝은 2022년 광섬유 케이블 시장에서 OFS피텔(10.2%), AFL텔레커뮤니케이션즈(7,2%) 등을 제치고 15.6%의 시장 점유율을 기록했다.

광섬유 케이블은 AI 발달로 가장 크게 성장할 시장 중 하나로 꼽힌다. 늘어나는 데이터 수요를 충족하기 위해서는 데이터 고속도로인 케이블을 확장할 수밖에 없어서다. 웬델 윅스 코닝 최고경영자(CEO)는 지난 4월 실적발표 당시 "1분기 매출은 전년 동기 대비 17% 감소했지만 올해 실적이 가장 낮을 것으로 예상된다"라며 "AI 데이터센터의 광섬유 수요 증가와 미 정부의 광대역 형평성·접근·배포(BEAD) 프로그램 실행으로 통신 사업이 향후 몇 년 간 성장 기회를 맞이하고 있기 때문"이라고 밝혔다.

AI로 뜨는 '유리기판'에 베팅

코닝은 AI 시대에 발맞춰 또 다른 도전을 준비하고 있다. 바로 ‘유리 반도체 기판’이다. 반도체 기판은 중앙처리장치(CPU) 그래픽처리장치(GPU) 등 칩들이 배치되는 도화지 역할을 한다. 기판에 미세 회로를 새겨 칩들을 전기적으로 연결하기도 한다. 주로 실리콘이 재료로 쓰인다.

최근 반도체 업계에서는 기판을 유리로 바꾸기 위한 연구 경쟁이 불붙고 있다. AI 가속기가 보편화하면서 반도체 데이터 처리량이 급증하고 있는데, 이에 따른 발열과 기판 뒤틀림 현상을 해결하기 위한 소재로 눈에 들어온 게 유리다. 유리는 실리콘에 비해 표면이 평평하고 열전도율이 낮으며 전기 신호 손실이 적다는 특징을 갖고 있다. 유리 기판은 더 높은 열에 견딜 수 있고 전력 효율도 높다는 말이다. 외부 충격이나 압력에 취약해 수율을 높이기 어렵다는 단점도 있다.

그간 디스플레이 기판의 강자로 불리던 코닝도 이 시장에 뛰어들었다. 반 홀 코닝 한국지역 총괄사장은 지난달 29일 기자간담회를 통해 “반도체 패키징 공정에 사용하는 글래스코어(유리 기판) 분야에 진출하기 위해 글로벌 기업들과 협의 중”이라고 밝혔다. 미국 반도체 제조사 인텔이 2030년 내에 유리기판을 출시하겠다는 계획을 밝혔고 삼성전기, SKC 계열사 앱솔릭스 등이 이 분야 진출을 선언했다.

18일 코닝 주가는 뉴욕 증시에서 전날보다 3.77% 오른 40.21달러에 거래됐다. 이달 들어 13.2%, 올해 31.88% 올랐다. 주가수익비율(PER)은 26.79배, 투자 의견 매수 비율은 52.9%다.

김인엽 기자 [email protected]